专业介绍
　　
　　EE专业作为工程学科史上最为古老的基础学科之一，发展至今已经有超过一个世纪的时间。它同时又是工科里最具可持续发展能力的学科，从发展之初到现在还持续地显示出旺盛的学术生命力和稳定的市场需求，可以称为工科界的长青树。现代的EE专业几乎涵盖了所有与电力、电子、电磁 、光子相关的工程行为，对人类的生活与生产行业产生地极为重要且根深蒂固的影响。直到今天，EE专业无论在学术界还是工业界都依然是一片热火朝天的发展景象。在留学申请方面，它还是最受到申请者追捧与欢迎的热门专业之一。本研究报告将从EE专业的各主要分支介绍、就业前景、申请特点以及它的奖学金申请情况进行调查和总结，旨在更加深入而透彻地了解EE专业，以便为该专业的申请提供更全面的资讯和决策依据。
　　
　　专业分支
　　
　　EE专业的研究领域极为广阔，美国的各大高校的EE系的研究方向也有较大的不同。通过对各所院校的EE研究方向的考察，我们将其下属方向归纳为11个主要研究方向。以下进行逐一介绍。
　　
　　1.生物工程
　　
　　1.1学习内容：
　　
　　EE专业下的生物工程是EE与生物学的交叉分支，旨在运用工程原理去学习和控制生物进程，把数学和物理学的概念引入到药学和生物学中去。以生物传感器为例，这种生物仪器的工作原因是利用生物要素与物理化学检测要素组合在一起对被分析物进行检测，这是EE下的生物工程方向的典型应用。
　　
　　2.材料与装置
　　
　　2.1学习内容
　　
　　EE下的材料与装置方向与物理、材料科学、化学等广泛交叉。研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。从电阻、电容、晶体管到新型功能性器件的制备等，都是其研究的范围。
　　
　　3.通信与网络
　　
　　3.1学习内容
　　
　　通信与网络是EE专业最为热门的研究方向。通信技术主要包含传输接入、网络交换、移动通信、无线通信、光通信、卫星通信、支撑管理、专网通信等技术，例如现在热门的3G，就是一种移动通信技术。计算机网络则是利用通信设备和线路将地理位置不同的、功能独立的多个计算机系统连接起来，以功能完善的网络软件实现网络的硬件、軟件及资源共享和信息传递的系统。简单的说即连接两台或多台计算机进行通信的系统。
　　
　　4.计算机工程
　　
　　4.1学习内容
　　
　　计算机工程是计算机科学与EE的交叉学科，通常是用于设计计算机或大型计算机系统的工程学，主要偏向于计算机硬件方面的研究。日常生活中，小到个人掌上电脑，大至用于控制工业生产线的计算机系统，都属于计算机工程的范畴。
　　
　　5.通讯和信号处理
　　
　　5.1学习内容
　　
　　信号处理研究的是信号在计算机控制、药物分析、电子学等领域的表示、变换和运算，以及它们所包含的信息。信号处理可以用于人类之间，或人与机器之间的沟通与联系;用以探测我们周围的环境，并揭示出那些不易观察到的状态和构造细节，以及用来控制和利用能源与信息。信号处理在诸如语音与数据通信、生物医学工程、声学、声呐、雷达、地震、石油勘探、仪器仪表、机器人、日用电子产品以及其它很多的这样一些广泛的领域内起着关键的作用。
　　
　　6.系统控制
　　
　　6.1学习内容
　　
　　系统控制的主要学习内容是运用数学和计算机的相关技术对系统和进程进行建模、评估和控制。通过与程序设计、运行维护、数据处理过程、硬件设备等相关的可靠性控制，让系统在运动过程中根据内部和外部的变化而进行调节使系统稳定地保持或达到某种特定的状态实现其运动的目标。
　　
　　7.电子学与集成电路
　　
　　7.1学习内容
　　
　　集成电路(Integrated Circuit,通常简称 IC)是指将很多微电子器件电路集成在芯片上的一种高级微电子器件，通常使用硅为基础材料。
　　
　　8.光学与光子学
　　
　　8.1学习内容
　　
　　该方向同样与物理有着非常紧密的联系，主要研究的内容涵盖光学器件，光纤通信、光网络、激光，全息摄影技术等等。
　　
　　9.电力技术
　　
　　9.1学习内容
　　
　　电力技术主要是处理发电、电力传输、电力网络及相关设备的设计。这些设备包括发电机、变压器、电动机及电力电子等。
　　
　　10.电磁学
　　
　　10.1学习内容
　　
　　EE专业下的电磁学方向是与物理学交叉的一个分支。与物理学下的电学与磁学领域有着紧密关系。主要研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学以及他们的应用等等。
　　
　　11.微结构
　　
　　11.1学习内容
　　
　　它是建立在微米/纳米技术基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。
　　
　　近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。它涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多学科。
　　
　　未来就业
　　
　　EE专业在美国，无论是本科阶段、硕士阶段还是博士阶段，一直位居就业市场上最为热门的专业前五名。如上文所述，EE专业领域覆盖了人类生活的方方面面，就业市场对于这个领域的专业人才的需求量是非常大的。EE专业的毕业生，除了可以进一步往学术上面去发展，如在高校任教并从事科研工作外，最主要的就业方向在于工业界。电子电器生产、电力生产与传输、网络布设与维护、高科技电子器件研发、检测行业、环境保护机构、生物仪器生产与应用、政府部门，各行各业都是EE专业人才施展自身才能的地方。
　　
　　申请说明
　　
　　1.硬性要求
　　
　　1.1GPA：
　　
　　想要申请美国较好学校(如TOP100)的EE专业，GPA 3.0是一条底线。需要注意， 3.0仅仅是一个最低的要求，一般规定GPA最低要求3.0的院校，最后的录取者的平均GPA都会大于3.0这个数字。如University of Washington对申请者GPA的要求在3.2左右，但最终的录取者平均GPA却达到了3.65。另外，有一些学校在计算申请者的GPA的过程中，他们会着重考察申请者的专业课程的成绩。GPA对于EE专业的申请来说非常重要。而申请者在GPA方面应兼顾总GPA和专业GPA。
　　
　　1.2G/T成绩
　　
　　GRE方面，根据各大学校公布的招生要求信息，EE专业对申请者的平均要求为310分以上， TOEFL方面，大部分EE院校的要求在80分左右，如University of Florida、Pennsylvania State University对TOEFL 的要求都为80分。也有一些学校的要求要更高一些，如Johns Hopkins University、Northwestern University等声誉更好的学校就要求TOEFL 100分。一句话概括，GRE 310，TOEFL 100分这个标准对于EE来说同样适用，基本上也是冲刺名校的标准。
　　
　　2.软性要求
　　
　　2.1软性背景的重要性
　　
　　软性背景指的是申请者的科研经历、论文发表、专业实践、项目经历、工作或实习经历等等跟申请的专业相关的一些学术上的经验与经历。对于EE专业来说，每年的申请者数量庞大，而成绩方面如GPA、GRE、TOEFL的成绩很高的也数不胜数，这种状况下申请的核心层面的竞争必然来自于申请者间的软性背景的竞争。甚至有的时候学术背景丰富的申请者，即使其自身成绩不甚理想，但是却可以拿到名校的录取。
　　
　　3.奖学金
　　
　　虽然EE专业的应用性非常强，但是与其它Master专业一样，EE的奖学金也是非常少的，从近两年的录取数据统计可以看出，Master获得全奖的案例目前只有一个，其余一般都是小奖或者半奖的形式居多，而且数量非常少。据粗略统计，获得奖学金几率约占10%左右。此外，部分学校如Yale、UCSD明确规定不给予Master奖学金，使得获奖的难度更大。目前比较常见的奖学金形式分别有TA，RA，TW，1/3奖，1/2奖，以及其它额度的奖学金，金额一般在$3,000~$15,000不等。虽然争取高额奖学金的难度非常大，但是如果选校适当，小额奖学金，甚至半奖的机会还是比较大的。例如，UFL经常会向Master申请者发放著名的AA奖，而University of Rochester也会提供平均8000美元左右的TW奖学金，这些都是比较好的拿奖机会。此外，出于招揽优秀学生的目的，排名相对较后的院校奖学金发放情况反而比排名靠前的院校更乐观，例如一直奉行小奖政策的Polytechnic University，以及Clarkson University，Illinois Institute of Technology，Rochester Institute of Technology等，都有不少的派发奖学金的案例记录。因此，EE奖学金虽然难拿，如果选校得当的话，那还是存在很多机会的。